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欧盟就《芯片法案》达成协议

时间:2023-05-06     作者:中华人民共和国商务部【转载】   来自:商务部

  欧盟委员会、欧盟成员国与欧洲议会从2023年4月18日早上开始就涉及430亿欧元补贴的《欧洲芯片法案》(The EU Chips Act)的最终版本进行谈判并达成协议。预计该法案将为欧洲发展工业制造基地创造条件,目标是到2030年,欧盟在全球半导体制造市场的份额从10%提升至少20%,并大幅提升当地的芯片制造工艺,建立欧盟的半导体供应链,避免汽车等重要行业的芯片短缺,并与美国和亚洲同行竞争。

  该临时协议还需要由两个机构最终确定、批准和正式通过。一旦《欧洲芯片法案》获得通过,理事会将通过《单一基本法案》(SBA)的修正案,以在 Horizon Europe下建立制度化的合作伙伴关系,以允许建立芯片联合企业,该企业建立在现有的关键数字技术联合企业的基础上并重新命名。SBA修正案在与议会协商后由理事会通过。

  根据最新的《欧洲芯片法案》草案及修正案内容显示,《欧洲芯片法案》将确保欧盟加强其半导体生态系统,提高其韧性,并确保供应和减少外部依赖。为此将围绕五大战略目标进行制定:

  1、加强欧洲在更小、更快的芯片方面的研究和技术领先地位;

  2、建设和加强自身在先进芯片设计、制造和封装方面的创新能力,并将其转化为商业产品;

  3、制定适当的框架,到2030年大幅提高产能,在全球半导体产能中的份额提高到20%;

  4、解决严重的技能短缺问题,吸引新人才并支持熟练劳动力的出现;

  5、深入了解全球半导体供应链。

  在4月18日的会议上,欧盟委员会提出了三个主要行动方针,以实现欧洲芯片法案的目标:

  1、“欧洲芯片计划”,支持大规模技术能力建设;

  2、通过吸引投资确保供应安全和弹性的框架;

  3、监测和危机应对系统,用于预测供应短缺并在发生危机时提供应对措施。

  信息来源:tbtguide



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